【多选题】 BGA封装的具体类型有【】。
APBGA
BCBGA或FCBGA
CTBGA
DTinyBGA
答案解析
- 【名词解析】 固态硬盘（技能鉴定,其他技能,计算机维修工习题）
- 【多选题】 以下哪些是XP中NetMeeting具有的功能【】（技能鉴定,其他技能,计算机维修工习题）
- 【单选题】 对一般显示器来说，垂直扫描在72Hz以上的刷新频率，其闪烁明显减少，较好的显示器应在【】或以上。（技能鉴定,其他技能,计算机维修工习题）
- 【判断题】 晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。【】（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题）
- 【填空题】 如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合【】。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工题库）
- 【填空题】 对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：【】、和【】、【】、【】。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工答案）
- 【填空题】 延生长方法比较多，其中主要的有【】外延、【】外延、金属有机化学气相外延、【】外延、原子束外延、固相外延等。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题）
- 【判断题】 厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。【】（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题）
- 【单选题】 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，【】做绝缘和密封。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工试题）
- 【填空题】 半导体集成电路生产中，元件之间隔离有【】【】【】隔离等三种基本方法.（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工真题）