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【填空题】 半导体集成电路生产中,元件之间隔离有【】【】【】隔离等三种基本方法.(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工真题)
来源:
其他技能
技能鉴定
半导体芯片制造工
【填空题】 半导体集成电路生产中,元件之间隔离有【】【】【】隔离等三种基本方法.
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【单选题】 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,【】做绝缘和密封。(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工试题)
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【单选题】 烽火Fonst1000的MST2P板占用几个槽位?【】(技能鉴定,其他技能,移动联通网络知识查题)
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【判断题】 在DTB对应的后插板RDTB上,E1线路默认配置为120Ω姆非平衡同轴传输方式,线路发送端通过跳线接保护地,线路接收端与一个电容连接,然后通过跳线接保护地,具体实现通过RDTB后插板上的跳线位置X9~X16来进行选择。(技能鉴定,其他技能,移动联通网络知识查题)
【判断题】 数字中继板DTB对外提供16对E1/T1链路,支持从线路提取8K同步时钟,通过电缆传送给时钟产生板CLKG作为时钟基准。(技能鉴定,其他技能,移动联通网络知识习题)
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