【单选题】金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，【】做绝缘和密封。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工试题）

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【单选题】金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，【】做绝缘和密封。

A塑料

B玻璃

C金属

答案解析

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