【填空题】延生长方法比较多，其中主要的有【】外延、【】外延、金属有机化学气相外延、【】外延、原子束外延、固相外延等。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题）

来源：技能鉴定半导体芯片制造工其他技能

【填空题】延生长方法比较多，其中主要的有【】外延、【】外延、金属有机化学气相外延、【】外延、原子束外延、固相外延等。

答案解析

上一篇: 【判断题】厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。【】（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题）

下一篇: 【填空题】对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：【】、和【】、【】、【】。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工答案）