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【判断题】 厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂,比表面积就越大,则表面自由能也就越高,对烧结越有利。【】(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题)
来源:
技能鉴定
其他技能
半导体芯片制造工
【判断题】 厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂,比表面积就越大,则表面自由能也就越高,对烧结越有利。【】
A
对
B
错
答案解析
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【单选题】 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,【】做绝缘和密封。(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工试题)
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【填空题】 延生长方法比较多,其中主要的有【】外延、【】外延、金属有机化学气相外延、【】外延、原子束外延、固相外延等。(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题)
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