【填空题】如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合【】。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工题库）

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【填空题】如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合【】。

答案解析

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