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【填空题】 对标准单元设计EDA系统而言,标准单元库应包含以下内容:【】、和【】、【】、【】。(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工答案)
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其他技能
半导体芯片制造工
技能鉴定
【填空题】 对标准单元设计EDA系统而言,标准单元库应包含以下内容:【】、和【】、【】、【】。
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【填空题】 延生长方法比较多,其中主要的有【】外延、【】外延、金属有机化学气相外延、【】外延、原子束外延、固相外延等。(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题)
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【填空题】 如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍,其长度小于1.5倍或大于6.0倍,判引线键合【】。(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工题库)
【填空题】 延生长方法比较多,其中主要的有【】外延、【】外延、金属有机化学气相外延、【】外延、原子束外延、固相外延等。(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题)
【判断题】 厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂,比表面积就越大,则表面自由能也就越高,对烧结越有利。【】(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题)
【单选题】 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,【】做绝缘和密封。(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工试题)
【填空题】 半导体集成电路生产中,元件之间隔离有【】【】【】隔离等三种基本方法.(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工真题)
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【填空题】 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂,但主要可分为【】扩散和【】扩散两种。(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工真题)
【多选题】 硅外延生长工艺包括【】。(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工习题)
【简答题】 射频放电与直流放电相比有何优点?(技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题)
【单选题】 烽火Fonst1000的MST2P板占用几个槽位?【】(技能鉴定,其他技能,移动联通网络知识查题)
【单选题】 全球最为著名的美国《商业周刊》日前公布了2005年【】,中兴通讯作为中国内地惟一的通信制造企业成功入选,充分反映了中兴通讯近年持续、高速、健康发展的良好态势和中国通信高科技在全球日益崛起的现实。(技能鉴定,其他技能,移动联通网络知识查题)
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