半导体芯片制造工

【判断题】晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。【】（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题）
【填空题】如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合【】。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工题库）
【填空题】对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：【】、和【】、【】、【】。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工答案）
【填空题】延生长方法比较多，其中主要的有【】外延、【】外延、金属有机化学气相外延、【】外延、原子束外延、固相外延等。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题）
【判断题】厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。【】（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题）
【单选题】金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，【】做绝缘和密封。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工试题）
【填空题】半导体集成电路生产中，元件之间隔离有【】【】【】隔离等三种基本方法.（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工真题）
【填空题】杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为【】扩散和【】扩散两种。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工真题）
【多选题】硅外延生长工艺包括【】。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工习题）
【简答题】射频放电与直流放电相比有何优点？（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工查题）