【填空题】 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为【】扩散和【】扩散两种。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工真题）

来源： 技能鉴定    半导体芯片制造工    其他技能   

【填空题】 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为【】扩散和【】扩散两种。

答案解析

上一篇: 【多选题】 硅外延生长工艺包括【】。（技能鉴定,其他技能,半导体芯片制造工习题）
下一篇: 锛堝垽鏂锛?/div> 閲戝睘鍓ョ宸ヨ壓鏄互鍏锋湁涓€瀹氬浘褰㈢殑鍏夎嚧鎶楄殌鍓傝啘涓烘帺鑶滐紝甯﹁兌钂稿彂鎴栨簠灏勬墍闇€鐨勯噾灞烇紝鐒跺悗鍦ㄥ幓闄ゅ厜鑷存姉铓€鍓傝啘鐨勫悓鏃讹紝鎶婅兌鑶滀笂鐨勯噾灞炰竴璧峰幓闄ゅ共鍑€銆傦紙锛?（题库）