半立体构成材料常用有纸张、塑料板、泡沫板、金属板,通过对材料的切割、折叠、压屈、嵌集、模制等不同方式,可将原来的()材料构成带有立体的定向。
A、 A、曲面
B、 B、平面
C、 C、立面
D、 D、等面
本站整理有大量高等教育、资格考试类试题答案,Ctrl+D收藏备用!
答案解析
上一篇: 纯电容电路的容抗是( )
半立体构成材料常用有纸张、塑料板、泡沫板、金属板,通过对材料的切割、折叠、压屈、嵌集、模制等不同方式,可将原来的()材料构成带有立体的定向。
A、 A、曲面
B、 B、平面
C、 C、立面
D、 D、等面
本站整理有大量高等教育、资格考试类试题答案,Ctrl+D收藏备用!