【单选题】 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层【】(医卫考试,卫生职称考试,医学技术,口腔医学技术(士)习题)
【单选题】 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层【】
A玻璃刷处理
B超声清洗
C喷砂技术
D橡皮轮抛光
E布轮抛光
【单选题】 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层【】
A玻璃刷处理
B超声清洗
C喷砂技术
D橡皮轮抛光
E布轮抛光