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【单选题】 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。【】(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)习题)
来源:
技能鉴定
其他技能
表面贴装技术工程师(SMT)
【单选题】 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。【】
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【判断题】 锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。【】(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)习题)
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【多选题】 有铅焊料的主要成分【】(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)试题)
【判断题】 锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。【】(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)习题)
【判断题】 可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)习题)
【判断题】 要做好5S,把地面扫干凈就可以。(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)题库)
【判断题】 静电发生时是由一导体跳过绳线体或空间到另一导体。(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)真题)
【判断题】 发光二极管有色带的一端为负极,另一端为正极。(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)答案)
【判断题】 锡膏的颗粒大小用目数来表示。【】(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)习题)
【判断题】 KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)真题)
【单选题】 Tamura锡膏机器搅拌时间应为【】分钟。(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)查题)
【判断题】 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)答案)
【填空题】 贴片精度由两种误差组成,分别是:【】、旋转误差(技能鉴定,其他技能,表面贴装技术工程师(SMT)习题)
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